据IC Insights最新发布的2019-2023年全球晶圆产能报告显示，在过去的十年中（2009-2018年），全球半导体制造商共关闭或重建了97座晶圆厂。其中有90%被关闭的是≤200mm晶圆厂，日本关闭数量最多。

　　“截至目前，银和半导体集成电路大硅片二期项目所有土建工程全部结束，正在对车间内的地平、内装进行改造。前期30台8英寸拉晶炉设备，预计安装时间在3月15日以后，7月份之前，所有设备安装调试完毕，总体安装8英寸、12英寸拉晶炉共70台。计划7月试投产。今年，一期项目满产，设计产能8英寸半导体单晶硅片120万/片；二期项目今年预计产能达到60%。”2月27日，银和半导体科技有限公司行政部部长董文强介绍说。这标志着“中国芯”向高端领域进一步延伸。

　　2019年，5G商用倒计时的最后一年。随着今年5G预商用的展开，“信息随心至，万物触手及”的5G蓝图也将逐渐落地。图绘至半，今年的5G将会展现怎样的景像？又会有哪些看点和热点？

　从厦门大学获悉，该校固体表面物理化学国家重点实验室洪文晶团队和英国兰卡斯特大学Colin Lambert教授、上海电力大学陈文博团队合作，在国际上首次发现了在单分子电化学晶体管中电子的量子干涉效应，在此基础上制备出基于量子效应的高性能单分子电化学晶体管，为当前计算机芯片突破硅基半导体器件物理极限提供一个全新思路。该研究成果日前在线发表于《自然·材料》期刊上。

　　2018年，我国机器人产业持续健康、快速发展。展望2019年，我国机器人产业发展机遇与挑战并存，既有制造业提质增效、换档升级的紧迫需求为机器人行业提供了全新动能，也有经济下行压力加大、核心技术亟待提升、国际不稳定因素增加等不利因素。总体来看机遇大于挑战，我国机器人产业正经历前所未有的快速发展阶段，产品结构不断优化，应用领域持续拓展，新产品不断涌现。

　　2019年世界移动大会（MWC）即将召开。2月19日，Qualcomm发布多项重磅产品，包括第二代5G调制解调器X55，7纳米工艺、支持多频多模、可达7Gbps峰值速率；包括面向5G多模移动终端的第二代射频前端（RFFE）解决方案，其中QualcommQTM525 5G毫米波天线模组，通过降低模组高度可支持厚度不到8毫米的纤薄5G智能手机设计；包括全新端到端OTA 5G测试网络，可以先于标准化对3GPP Release 16+的新设计进行验证。

　　1月23日，由中国电子信息行业联合会主办的2019（第四届）中国电子信息行业发展大会在北京召开。工业和信息化部副部长罗文出席会议并讲话，中国电子信息行业联合会会长王旭东、常务副会长曲维枝、副会长兼秘书长周子学等出席会议。会议由中国电子信息行业联合会执行秘书长高素梅主持。

　“公交车驾驶员双手放在脑后，方向盘仍在自动操作，车辆安全平稳地到达目的地。”这宛如科幻片里的驾驶场景，如今已经在现实生活中一一实现。 　　更厉害的是，无人驾驶技术已不再局限于个人汽车，连接上5G通讯的无人驾驶汽车场景，已在公共交通上成功落地！相信很快，无论是有车一族还是普通老百姓，都能亲自感受“5G+无人驾驶”带来黑科技。

　　国家发改委、商务部、国家市场监管总局在北京联合召开优化市场供给促进居民消费电视电话会议。会议强调，要着力扩大消费规模，因地制宜促进汽车、家电消费，有条件的地方要加大政策支持力度，满足人民群众对绿色智能新型汽车和家电的消费需求，推动农村消费提质扩容，支持优质工业品下乡。对此，外界纷纷认为新一轮“家电下乡”政策呼之欲出。

　　我国集成电路进口额首次突破3000亿美元据海关总署1月14日公布的2018年12月全国进口/出口重点商品量值表，2018年全年，我国进口集成电路数量为4175.7亿个，同比增长10.8％，对应集成电路的进口额3120.58亿美元，同比增长19.8％。出口方面看，2018年全年，我国出口集成电路数量为2171.0亿个，同比增长6.20％，对应集成电路的出口额为846.36亿美元，同比增长26.6％。