半导体封测产业格局分析：三大阵营竞争

发表时间：2016-11-21

    全球半导体工业一向处于扩展改变中。本月16日，公正会通过了日月光与矽品联系案，台湾的全球半导体工业龙头位置进一步安定。近几年，中国内地也加强了对半导体封测工业的投入。现在全球半导体封测工业格式怎么了······
　　全球半导体封测厂前20强
　　半导体封测工业格式剖析：三大阵营竞赛
　　▲图：全球前20强半导体封测厂，补白收买信息
　　日月光与矽品
　　11月16日，公正会日举办委员会议，关于封测大厂日月光拟与矽品联系一案，会中抉择因为两边联系的全体经济利益大于约束竞赛的不利益，并可加强面对国际大厂竞赛的才干，不制止两边联系。此案将来还需通过美国和中国内地核准才干彻底走完程序，或于下一年年末定案。
　　长电与星科金朋
　　2016年5月9日，长电科技宣告完结严重财物重组，即联合国家集成电路工业出资基金股份有限公司（大基金）和芯电半导体（上海）有限公司（中芯国际全资子公司芯电半导体）收买新加披封测厂商STATS ChipPAC Ltd（星科金朋） 。
　　安靠科技与J-Devices
　　2016年1月6日，安靠科技正式宣告，已在2015年12月30日行使先前所发表的J-Device公司股份采购权。安靠对J-Devices公司的所有权从65.7%增至100%。
　　紫光与南茂
　　2016年1月28日，台湾封测大厂南茂巨型股东暂时大会，通过了紫光集团入股南茂25％股权一案。此案在台湾导致社会极大谈论。南茂董事长郑世杰着重，紫光入股能够调整强化南茂的股东构造， 南茂还抉择使用紫光入股资金进行两岸产能规划，其间上海厂被列入第一批首要出资方案。
　　紫光与力成
　　2016年1月15日，力成举办股东暂时大会、通过紫光获得25％股权协议，又一家台湾封测大厂与紫光集团结盟。2015年10月30日，紫光集团与力成科技在台湾新竹签署战略联盟契约及认股协议书， 紫光集团向力成出资约6亿美元，变成力成最大股东。这次紫光集团认购的报价为每股75元新台币，获得力成科技约25%的股份。
  半导体封测厂收买、入股事件胪陈
　　日月光和矽品联系
　　公正会11月16日举办委员会议，关于封测大厂日月光拟与硅品联系一案，会中抉择因为两边联系的全体经济利益大于约束竞赛的不利益，并可加强面对国际大厂竞赛的才干，不制止两边联系。此案将来还需通过美国和中国内地核准才干彻底走完程序，或于下一年年末定案。
　　日月光现在具有矽品百分之卅三点二八股权，是最大单一法人股东。公正会副主委邱永和表明，日月光与矽品的商品线高度堆叠，联系后能够节约两边重复研制的本钱、有些中低阶商品制程能够标准化，有余力投入技术创新与研制，有助于进步封测工业的技术水准，又无显着约束竞赛疑虑，故不制止联系。
　　公正会通过日矽联系案，等于赞同日月光百分之百彻底收买矽品股权，日月光表明，现在还未有进一步扩展收买矽品股权计画，现在燃眉之急，是启动建立日月光控股公司，包括公司挂号及举办发起人会议，并敲定日月光股东暂时会日期等事宜。
　　日矽联系案将来还需通过美国及内地两地核准。日月光已于本年八月和九月别离提送日矽联系案至内地商务部及美国公正会审议。
　　据了解，因为日月光和矽品现在都没有工厂在美国，并且以两家公司全球市占相较美国联系元件大厂仍低，业界人士预期，日矽联系案获美国反垄断审阅机构通过的机率高。不过，日月光和矽品在内地都有出产据点，日月光落脚深圳、上海、昆山及威海，矽品则在苏州设厂，在两岸政治空气与内地官方活跃拔擢自立半导体业下，为本地检查日矽联系案过关增添变数。
　　业界人士剖析，日月光和矽品的内地出资，尽管也是推升本地半导体工业的助力，但对江苏长电、南边富士通及天水华天等内地封测厂将构成要挟，加上其时两岸空气死板，内当地面短期内要让日矽联系案过关难度颇高，将来也许循联发科并晨星模式，有条件放行。
　　长电收买星科金朋
　　2016年5月9日，长电科技宣告完结严重财物重组，即联合国家集成电路工业出资基金股份有限公司（大基金）和芯电半导体（上海）有限公司（中芯国际全资子公司芯电半导体）收买新加披封测厂商STATS ChipPAC Ltd（星科金朋） 。
　　事实上，长电科技收买星科金朋始于2015年1月，其时，长电科技对外宣告将要约收买星科金朋，买卖金额到达7.8亿美元，消息一经发布，在全球范围内导致无穷反应。
　　这不但因为长电科技“以小广博”上演“蛇吞象”式的收买，还因为该收买案触及新加坡、中国内地和台湾等多方利益主体，为满意相关区域的方针法规，需对收买标的进行杂乱的分拆和重组。
　　因为该收买案归于跨国并购且利益相关体较多，另外长电科技自有资金难以满意收买要求，所以在收买之初，长电科技就引进了大基金和芯电半导体构成联合收买方打开收买。
　　收买首要分为两个有些。第一有些，长电科技、大基金和芯电半导体一起建立子公司苏州长电新科出资有限公司（下称“长电新科”）和苏州长电新朋出资有限公司（下称“长电新科”），并由长电新朋在新加披建立子公司JCET-SC （Singapore） Pte. Ltd.作为收买星科金朋的要约人。
　　以后，JCET-SC （Singapore） Pte. Ltd.以每股0.46577新元的报价收买星科金朋100%股权，总对价10.26亿新元（约7.8亿美元）。
　　第二有些，星科金朋重组台湾子公司。因为星科金朋在台湾有两家子公司，为使两家公司不被内地资本直接操控，长电科技和星科金朋达成协议，在进行要约收买的一起重组台湾子公司。
　　具体操作上，由星科金朋在新加坡建立一家新的独立公司Bloomeria，并将台湾两家子公司的财物剥离至Bloomeria，然后使得两家台湾子公司的财物不包括在收买案中。
　　至此，长电科技收买星科金朋算是终究完结，因为该案反常杂乱，所以从提出收买到具体操作再到收买完毕，前后费时挨近一年半的时刻。
　　不过，有剖析以为，通过此番财物重组，长电科技引进了晶圆代工厂商中芯国际、大基金等出资方，并形成了中芯国际（制作）—中芯长电（中段Bumping）—长电科技（封测）这么的一体化效劳才干，竞赛优势杰出。
　　单从封测范畴来看，在收买星科金朋后，长电科技财物质量、技术储备等方面都得到了极大的进步，为其参加国际竞赛打下了杰出的基础。
　　安靠完结对J-Devices 的100% 收买
　　安靠科技作为半导体封装、测验事务的抢先公司，1月6日正式宣告，已在2015年12月30日行使先前所发表的J-Device公司股份采购权。安靠对J-Devices公司的所有权从65.7%增至100%。
　　“安靠从2016年开端将兼并J-Devices公司的财务报表，开始将添加公司八亿美金的收入”安靠公司董事长，CEO，Steve Kelly先生还说到“这场买卖也安定了安靠公司作为国际第二大封测代工厂的位置，并且大幅抢先这以后两位竞赛者。2015年，咱们在轿车电子范畴的营收约在7.5亿美金，这使安靠变成该商场上最大的封测外包商。”
　　“J-Device公司与安靠公司的合资联系早在六年多前就开端了，彻底兼并是水到渠成地过程。”J-Devices公司首席履行官YoshifumiNakaya先生说道，“J-Device自始自终地许诺对日本客户的大力支持；一起咱们也看到，使用咱们在轿车电子芯片上的抢先位置，将为咱们带来在全球事务增长的时机。”J-Devices公司是日本最大的封测代工厂，位居全国际第六。
   全球十大封测厂出现三大阵营竞赛
　　现在全球前十大封测厂已出现三大阵营较劲的状况。日月光与矽品、Amkor与J-Devices、长电科技与STATS ChipPAC，若以各阵营占全球半导体封装及测验商场的占有率观之，则日月光与矽品的市占率最高，比重约在15%摆布；其次Amkor与J-Devices市占率约为7.5%摆布，长电科技与STATSChipPAC市占率则为5.1%。
　　日月光与矽品将共组工业控股公司，不过台湾半导体专业封测工业将来仍将面对别的的检测。首先是来自于内地半导体封测厂商的竞赛要挟，在方针加以拔擢、购并综效显现、上下游工业联盟协同效应显着、本土集成电路设计业者崛起的加持下，近两年内地半导体封装及测验工业在质量上皆有显着进步，且2016年彼岸封测工业更将进入一个新的期间，其关于台 厂要挟逐渐加重。
　　其次则是台湾一线封测厂商恐面对台积电持续切入高阶封测范畴的要挟，台积电挟其在变成2016年Apple iPhone 7 A10使用处理器独家供货商的优势，也即是台积电具有后段制程竞赛力，其具有联系型扇型封装（Intgrated Fan Out；InFO），可望持续抢下2017年Apple iPhone 8的A11使用处理器代工订单。
　　在此状况下，台积电挟其先进制程芯片优势将股动后段封测订单，且也是晶圆级制程领导厂商，因此将来台积电与日月光、矽品在高阶逻辑封测范畴的竞赛状况将逐渐浮出台面。
　　以第二大阵营Amkor与J-Devices而论，两家厂商的联系除了可扩展其阵营于全球半导体封装及测验商场的占有率，特别是J-Device在日本封装 测验市占位居第一，并安定Amkor全球第二大封测厂的位置以外，更有利于此阵营在全球轿车晶片封测商场的位置，意料Amkor购并J-Devices之 后，在全球车用封测商场将到达龙头的位置。
　　以第三阵营长电科技与STATS ChipPAC来说，2016年2月中旬长电科技宣告为进一步加强与国家集成电路工业出资基金的协作，持续推动收买STATSChipPAC后续的资源联系，下降负债比率，且长电科技在战略规划上有极高的履行率，加上全球工业搬运趋势显着，国家及当地方针、资金等支援执行到位，皆将有助于长电科技将来的营运绩效。
　　全体来说，日月光与矽品宣告共组工业控股公司以后，将来首要需调查的是其在全球半导体封测商场是不是触及反托拉斯的疑问，而分归于全球第二阵营、第三阵营的美国、内地，其关于日月光与矽品共组工业控股公司是不是采纳严审的情绪将是要害；其次，因为台湾封测双 雄的强强联合关于内地实为利空，因此将来内地封测公司联系的预期恐将进一步增强，台湾须进步警惕；再者，半导体封测行业兼并已变成常态，意谓全球封测行业将开端进入集团化年代。
　　全球封测工业现状
　　美、台、中国内地三足鼎立
　　封测厂能够分成两类。一类即是自个出产IC，并具有自个封测厂的所谓专属（in-house）封测厂，如NXP和TI等；另一类即是专门为IC厂作封测代工效劳的专业（Subcontractor）封测厂，如矽品、日月光、安靠、力成、南茂、长电科技等都归于专业的封测厂。
　　半导体封测工业格式剖析：三大阵营竞赛
　　▲2013年～2016年全球首要封测代工国家市占率改变
　　和晶圆代工一样，现在的封测厂的抢先者仍是台湾。台湾阵型市占率最高，高达55.9%，TE连接器，美国也是傍边的重要参加者，而跟着中国内地在封测工业的加大投入，封测工业出现了美、台、中国内地三足鼎立的现状。