中国半导体产业黄金发展期将至
发表时间：2016-11-23
跟着近期国内半导体制作公司密布发动出资项目与产能建造（将来两年晶圆制作厂到达10座），有观念以为我国半导体工业黄金开展期正在到来。但与此同时，在总额高达数百亿美元的出资中，设备出资将超过75%，而国产设备商的供给才干却严重缺乏。这意味着绝大有些的设备出资额将被海外设备大厂所分割（现在在12英寸出产线中设备的国产率仅约5%）。加强我国半导体设备厂商的研制与供给才干正变得益发急切起来。
我国大陆将成最大半导体设备商场
从全球规划来看，半导体工业正在发生着第三次大搬运，即向我国大陆、东南亚等开展我国家和地区搬运。依据IC insights的数据，在2007年，我国大陆IC制作产量为45.9亿美元，占全球的比例仅为1.96%。但到了2012年，我国大陆IC制作产量敏捷上升到89.1亿美元，全球比例也进步到3.5%。估计至2017年，我国大陆IC制作占全球的比例有望到达7.73%。2012～2017年间，我国本地IC制作产量将以16.5%的年均复合增加率增加。
近两年，国内外半导体制作龙头公司纷繁在我国大陆出资兴修新的半导体晶圆厂也印证了这一观念。台积电方案在南京独资建造12英寸晶圆厂；英特尔大连厂转型投产3D NAND Flash；中芯世界北京B2厂正式投产，B3在建，并在上海、深圳新建12英寸出产线；武汉长江存储项目2016年3月奠基，将新建NAND&NOR出产线；华力微电子将在上海新建12英寸出产线；晋江新建12英寸存储器出产线。新一轮产能建厂潮正在到来。
“我国跃升全球半导体榜首大商场，但自给率仅为27%，在《国家集成电路工业开展推动大纲》中已制定清晰方针，至2020年芯片自给率将到达40%，2025年达50%。在无穷资金与相关配套方针拔擢下，估计将来几年半导体建造将蓬勃开展。”SEMI我国区总裁居龙在承受记者采访时指出。依据SEMI的数据，2016年、2017年全球新建的晶圆厂将到达19座，其间有10座坐落我国大陆。
95%设备订单也许落入海外厂商囊中
然而，因为国产设备的供给才干严重缺乏，数量无穷的半导体设备出资绝大有些将被海外设备大厂所分割。
运用资料我国有限公司CFO赵甘鸣通知记者，通常来说建造一条12英寸出产线，每一万片晶圆的设备出资约为10亿美元。依据技能领先程度不同或者制作厂商的技能才干区别，出资额会上下起浮10%摆布。假如将来数年之间，我国有10条以上的出产线建造方案，其间的设备出资额将是无穷的。
SEMI的数据显现，2015年全球半导体设备商场营收达373亿美元，其间我国商场营收48.8亿美元，占比13.09%；估计2016年我国设备商场营收为53.2亿美元，增加9.02%，占比进一步进步至14.07%。我国商场已经是将来10年全球半导体设备职业最大的增加动力。
居龙正告说：“尽管我国大陆半导体出资大增，我国大陆设备厂的供给才干却严重缺乏。” 国产化率偏低，国产设备的产能还远不能满意商场需求。
研究陈述也指出，一条总本钱约10亿美元的8英寸出产线，设备本钱占6.5亿美元，国产设备约可占据6500万美元；在12英寸出产线上，设备国产率约5%；老练一些的90nm出产线的设备国产率能够到达8%。
依据我国半导体职业协会半导体支持业分会此前发布的一份陈述，国内半导体设备职业技能水平这些年得到较大进步。在8英寸集成电路制作的主要关键设备方面，具有了供货才干，现在刻蚀机、离子注入机、薄膜成长设备、氧化炉、LPCVD、退火炉、清洗机、单晶成长设备、CMP设备、封装设备等根本构成国内配套才干，技能水平根本能够满意用户请求；在12英寸28纳米技能代的前道主要关键设备研制上也获得了很大前进，有些设备进入大出产线验证。估计到2018年，将有40多种配备能够通过出产一线用户的考核，进入收购。
总之，国产半导体设备尽管获得了一定的前进，但整体供给才干依然缺乏。一条晶圆出产线中设备用户通常会归纳选用高、中、低端设备，高端商场简直彻底被国外公司垄断，即便在中低端设备商场，我国设备厂商依然面临日韩厂商的竞赛。在我国加大半导体制作出资之际，加强我国半导体设备技能才干正变得更加急切起来。
争夺从0到1的打破
这些年，我国半导体工业开展较为敏捷，IC规划、芯片制作及封装测验等范畴均获得了长足前进。可是，半导体配备与资料却存在短板。那么，应当怎么脱节这种窘境呢？
居龙以为：“现在我国设备正在获得从0到1的打破，可是要认识到这一进程的长期性。”半导体设备从研制到商用，周期都比较长，新商品通常要通过2年到4年才干够进入商场，5年至6年开端完成出售，8年至9年才也许到达收支平衡，10年才也许到达盈余。在这个过程中，我国公司应当不断进步技能立异才干，树立自立立异系统。世界上集成电路已完成14纳米量产，国内与世界领先水平还有2代的距离。我国半导体设备是从落后追赶到同步开展。作为后进入者，要代替国外商品，必需要构成白己的立异特征，树立竞赛优势，这请求国内公司不断进步本身研制立异才干，与用户密切协作，积累自立知识产权，进步技能开发才干。
中科院微电子所所长叶甜春也指出：“我国配备公司要寻觅与本土工业链的联系，制作、配备、资料等工业环节联系在一起，才干进步本身的竞赛力，完善全部工业生态，最终使全部工业获益。”纵观国内半导体配备公司，近几年尽管开展很快，但与世界公司相比遍及规划较小，生存才干较弱，融资途径不畅，在主流商场上与国外同行竞赛仍面临着很多困难。加之半导体设备前期出资大，回收期长，公司单打独斗将难以为继，因而，国内公司只要加强协作与结合，资源共享，进步财物运用功率，te连接器，才干与国外竞赛对手抗衡。
