半导体制造增速首超设计 千呼万唤IDM龙头出现

发表时间：2017-02-28

　　近日，国内两家最首要的半导体制作上市公司中芯世界和华虹半导体前后发布2016年财报，成绩均创新高，其间中芯世界2016 年出售总额为29 亿美元，收入同比上升 30.3%;华虹半导体出售收入7.214亿美元，同比增加11.0%。
　　两家公司亮丽的财报印证了此前关于晶圆代工出售占比（在悉数IC商场中）将逐年升高的判别，显现制作业正在变成继IC规划今后股动我国IC工业快速生长的另一首要驱动力。此前发布的《国家集成电路工业开展推进纲要》中将制作作为推进我国集成电路生长的根底。
　　
　　近5年制作增速首超规划
　　日前，我国半导体行业协会发布统计数据，2016年我国集成电路工业出售额为4335.5亿元，同比增加20.1%。其间，规划业持续坚持高速增加，出售额为1644.3亿元，同比增加24.1%;令人留意的是，制作业遭到国内芯片出产线满产以及扩产的股动，2016年出售额1126.9亿元，同比增加达25.1%。这是近5年以来，国内半导体制作业增加速度初次逾越规划业，其高速开展的气势以及将来的增加潜力，不得不让人给予高度重视。
　　一起，具有代表性的两家半导体制作上市公司的财报成绩也印证了此前专家的判别：2016年晶圆制作业炽热，出售增加率将逾越全体商场，特别是对8英寸代工制作的需要适当微弱。显现半导体制作业继规划业今后变成股动我国IC工业开展另一首要动能。
　　这一趋势与世界趋势也适当共同。此前由全球半导体联盟（GSA）与商场研讨公司IC Insights联手进行的调查陈述显现，因为越来越多半导体公司采纳轻晶圆或无晶圆厂形式，促进了对晶圆代工制作业的需要。GSA与IC Insights预计，在2010年曾经，代工厂所制作的芯片约占悉数工业芯片出售的46%，而2013~2018年间，由晶圆代工厂制作芯片的年复合增加率（CAGR）可到达11%。这一数字比IC商场的年增加率高出1倍以上。
　　抢夺领先制程高点
　　展望将来，业界对晶圆代工持续看好，对2017年晶圆代工制作坚持达观态度。依据Semico研讨公司总裁Jim Feldhan猜测：“2016年全球晶圆代工商场预计增加6%，而2017年将提高到10%。”不过向领先制程演进，夺占高端商场将变成代工厂的最大应战。
　　英特尔、三星和台积电将在2017年推出10nm FinFET。此外，台积电方案推出新的12nm FinFET衍生商品。别的，7nm的也在进行当中。对领先技能客户订单的抢夺现已变成一线代工厂成绩胜败的关键因素之一。
　　市调组织IC Insights最新发布的《2017~2021年全球晶圆产能陈述》指出，2008年曾经，IC制作以8英寸晶圆为主;2008年今后，12英寸晶圆逐步替代其变成商场干流。2016年我国宣告出资新建的晶圆厂以12英寸厂为多，且均面向高端领先技能技能。
　　依据半导体专家莫大康的介绍：“调查我国大陆晶圆厂财报可以发现，当时公司的营收首要来自55nm及以上的技能节点。”可以预见，在本轮出资今后，将来我国大陆厂商即将在领先技能范畴，与世界大厂进行愈加剧烈的抢夺，能否在更领先的技能范畴（如28nm）站稳脚跟，将有巨大影响。最新消息是，中芯世界的28nm在2016年第四季度占比约为3.5%，预算约2800万美元，接连出货达约1万片。
　　呼喊IDM龙头大厂呈现
　　虽然悉数业界对将来以Foundry为代表的制作形式适当看好。在我国，乃至将几大晶圆代工厂作为推进集成电路工业开展的根底。可是，清华大学微电子学院教授魏少军却对我国开展以“代工”为首要特征的工业开展形式提出质疑。“我国的集成电路工业的结构性缺点现已逐步显现，以代工为首要特征的工业开展形式是不是还适应我国的开展需要值得探索。现在是时分研讨我国集成电路供应侧的结构性革新这一课题了。”
　　半导体的商业形式分为IDM形式和笔直分工形式。选用 IDM 形式的厂商经营范围涵盖了 IC 规划、IC 制作、封别离装测验等各环节。因为半导体制作业具有规模经济效应，笔直分工形式实现 IC 规划与 IC 制作等环节的别离，降低了 IC 规划业的进入门槛，促进了晶圆代工业的开展。在笔直分工形式的半导体工业链中，包含 IC 规划、半导体资料、半导体制作设备、晶圆制作、封装测验等各个细分环节。
　　依据莫大康的介绍，IDM形式有它的共同优势，如可以彻底掌控一个IC商品产出的悉数进程，包含那些专有技能（knowhow），不易被竞争对手盗取。但是IDM也有它的不足之处，如它的工业链杂乱，以及IC商品的出产周期太长，往往会丢掉商场时机，所以逐步推进了笔直分工形式的生长。
　　但是，当时IC的技能正挨近物理极限，许多技能应战的打破需要工业链各环节的公司共同进行技能研制。但在行业分工形式中，Fabless在开发新商品时，难以及时与Foundry的技能流程对接，推迟新品上市时刻。一起，Foundry标准化的技能研制，不利于满足客户特征需要;各Foundry技能不一致，增加了Fabless适配难度。IDM形式正在重新遭到重视。目前越来越多的体系公司也在开发自己的芯片商品，比方苹果、华为等。
　　特别是从工业的股动才能上思考，一家如英特尔、amp连接器、三星这样的IDM龙头大厂关于工业的股动作用是最有利的。因此，在开展我国集成电路工业之际，呼喊我国的IDM龙头大厂的提前呈现。