中国存储器产业发展的道路

发表时间：2017-03-15

　　2017年3月14日，我国存储器工业开展论坛在我国上海浦东嘉里大酒店顺畅举行。论坛力邀各路半导体职业风云人物，一起讨论在移动通讯、云核算和物联网的驱动下，我国公司怎么学习领先经历，凭借商场和资金的优势，在国际竞争中取得应有的位置，一起推进全球以及我国存储器商场的开展。
　　本次论坛的主题讲演首要分为以下几个有些：
　　一、彭安：存储器最新开展简介
　　有着28年丰厚半导体职业经历的富微电子有限公司的首席策略官和事务开展副总裁，JEDEC主席特助和委员会JC63及JC64.8副主席彭安先生在讲演中指出：“跟着全球存储器工业晋级的到来，存储器商场将会迎来无穷的添加时机。”
　　最新数据显现，到2016年为止，全球半导体商场规划与上一年比较添加1.1%，到达3389亿美元。估计到2017年将会持续坚持6.5%的添加速度，到达3610亿美元。而这其间个存储器商场将会以年添加12.8%远超别的范畴，总体商场规划也将到达866亿美元。就半导体工业的细分商场而言，2017年，添加速度最快的将会是传感器、模仿和存储器商场。
　　而在存储器商场中，DRAM从2016年第二季度开端就坚持着十分杰出的开展势头，估计这种趋势将会在2017年一向延续下去。在彭安先生看来，推进DRAM商场迅速开展的因素在于，大数据关于存储商品的需要，以及手机商场的蓬勃开展关于低电压型存储商品的需要是DRAM商场添加的两个首要原因。
　　“存储技能如今是，并将一直是摩尔定律的引导者。” 彭安先生指出，“尽管摩尔定律如今现已受到了很大概束，可是到如今为止技能制程并不是DRAM开展的最大难题，在20nm技能以后，DRAM商场还有很长的路要走。”
　　将来，DRAM商场面临的首要应战是，怎么可以满意商场特别是大数据商场关于存储的近乎爆发式的需要添加，怎么可以十分好的下降DRAM的能耗以及十分好的操控本钱。而JEDEC推出的规范将可以极好的协助厂商处理这些疑问。据彭安先生泄漏，用于DDR5的JEDEC技能将会在本年推出，并将会在2018年推出样片。
　　“我国存储器商场拥有着完整的工业链、无穷的商场，在我国也有着像长江存储技能公司，福建晋华和万亿易立异这么优异的存储器公司，JEDEC期望我国存储器制造商可以十分好的参与到工业变革中去，变成全球存储器工业的领导者。”彭安先生在讲演最终表明。
　　二、Dean A.Klein：存储器立异的前史与将来
　　“存储器在咱们的平时日子中扮演着十分重要的人物，不论咱们有没有注意到，存储器存在于咱们身边的许多商品中，可以说存储技能是所有电子商品中有必要用到的技能。”美光领先存储器处理方案副总裁Dean A.Klein先生在题为“存储器立异的前史与将来”的讲演开端时表明。
　　Dean A.Klein先生首要带咱们回忆了存储器的开展前史，无论是前期的Drum Memory，仍是后来的Core Memory，以及跟着半导体技能的出现而发作的DRAM存储技能，存储技能使得咱们可以以愈加高效的速度存储数据，以愈加快捷的方式办理周边的电子设备。
　　这其间，Dean A.Klein先生特别强调了半导体技能在DRAM开展中起到的作用，从1999年至今，跟着半导体技能的开展，存储器的精密程度以及存储空间页呈现了极大的添加，那么跟着摩尔定律的完结，DRAM商场的将来在哪里呢？
　　Dean A.Klein先生以为，3D NAND技能将会是将来的方向，它可以使得存储器在摩尔定律的根底上十分好的进步存储器的功用，满意各种运用的需要。
　　举个比如来说，个人电脑，智能手机、服务器、工业商场、轿车，不相同的细分商场关于存储器的需要都不尽相同，有的商场需要安全性高的商品，有的商场需要愈加便携的商品，有的则是需要十分大存储空间的商品。这些需要，这些细分商场都在不相同程度上驱动着存储器商场的开展。
　　“在我看来，这些商场需要即是存储器的将来地点。”Dean A.Klein先生，“这些需要带来了新的开展时机与应战，不相同的需要请求存储器厂商有必要在技能、封装技能以及运用方面有所突破与立异。满意商场的需要，即是找到了存储器商场的将来。”
　　三、纳秒级存储：超快固态硬盘和非易失存储器的运用
　　可是在西数新一代渠道技能高档主任Zvonimir Z.Bandic先生看来DRAM技能还有着十分多的的应战与约束，并不是彻底适用于每一个运用场景。
　　例如，DRAM的报价是十分昂贵的，并且很难极好的运用在超越4TB的容量上。可是在大数据分析、高功用核算这么的场景中，关于存储空间的需要是十分无穷的，DRAM犹疑其自身的约束需要十分多的数量才可以满意运用的需要。可是随之而来的疑问是，DRAM自身的功耗并不是很低，许多的DRAM堆砌，厂商的能耗也十分高。这时候，咱们就需要别的的技能来十分好的处理这一疑问。
　　“NVM技能在这些运用场景中则可以极好的处理上述疑问。”Zvonimir Z.Bandic先生在讲演中表明，“NVM具有非易失、按字节存取、存储密度高、低能耗、读写功用挨近DRAM的功用。”
　　此外，超迅速固态硬盘硬盘也可以处理这些疑问，超迅速固态硬盘特别是运用PCI-E接口NVM商品在速度大将远超运用传统的PCI-E接口的SSD硬盘。固步自封，单纯的运用单一的商品是远远无法适应商场的。
　　“关于新的运用范畴，咱们需要更多的存储器规范来适应不相同的商场，不相同的运用。” Zvonimir Z.Bandic先生表明。“例如在网络服务中，咱们不仅仅需要传统的商品，咱们还需要选用新的存储器构造来服务于网络商场，由于这一商场有着其自身的特色。”
　　四、特别存储器商场的需要与应战
　　不相同的存储器细分商场有着不相同的需要，这一趋势在特别存储器商场表现的特别显着，万亿易立异商场分析师曹堪宇先生的讲演极好的佐证了这句话。
　　曹堪宇先生在讲演中指出，存储器商场规划约占总体半导体商场的四分之一摆布，而在存储器商场总，有10%摆布是特别存储器商场，由此可见，特别存储器商场并不是一个十分小众的商场，也有着无穷的开展空间。而特别存储器商场则首要以2D NAND和NVRAM这两种技能为主。依据数据显现，2D NAND和NVRAM这些年都一直坚持着十分杰出的开展势头。
　　特别存储器在商场中也扮演着十分重要的人物，首要，特别存储器商场一直跟着存储器商场的开展而不断开展，并没有呈现出任何萎靡的态势，特别存储器商场进一步细化了存储器的商品种类，满意了不断添加商品的需要。其次，特别存储器推进了存储器商品进入更多的职业范畴，由于特别存储器商品可以满意十分多的特别需要，因而可以运用在许多的范畴乃至是新范畴傍边。最终，特别存储器商品也发明了许多新的技能和开展时机，很大程度上促进了存储器的开展。
　　一起，曹堪宇先生还例举了如今在国内从事特别存储器的一些公司，并指出了他们在往后开展过程中也许遇到的一些应战，公司规划，研制本钱，无晶圆厂的模式、根底性的研讨都也许制约公司的开展。
　　此外，关于我国存储器商场开展还存在一些要挟：政府影响，资本过度耗费，低ROI出资的影响，我国存储器商场在全球的总比例不超越1%，并且没有首要的有关技能支持，全球存储器商场现已饱和，我国商场将会是全球存储器公司的下一个战场，关于本地公司来说会有无穷的冲击，这些都会影响我国将来商场的开展。
　　五、Flash Memory的封装技能
　　来自江苏长江电子的CTO梁新夫先生则在讲演中更多的介绍了存储器商品的封装技能，特别是Flash Memory所运用的封装技能。
　　依据2015年的数据显现，全球半导体商场到达3340亿美元的规划，其间有四分之一是存储器商场奉献的，在梁新夫先生看来，在全球大数据的浪潮下，数据的重要性凸显，现已变成科技范畴的“石油”，这种位置在将来的数十年中将会逐步凸显。
　　而这其间，跟着这些年手机便携式设备，智能可穿戴设备以及轿车中不断添加电子设备的选用，商场关于Flash Memory的需要不断添加，“2020年，超越500亿的物体将会衔接网络，而他们都需要Flash Memory，这将是商场开展的绝佳时机。”
　　可是咱们有必要面临的现实是，我国公司的技能还相对落后，无法满意商场的需要。我国DRAM和NANDFlash商场跟着手机商场的开展出现爆发式添加，即便如此我国的存储器商品许多都依赖进口，每年我国大概耗费全世界30%摆布的存储器商品，这一商场是十分无穷的。
　　“新的技能正在到来，到2025年，我国期望可以自立处理本土的50%摆布的DRAM和NAND需要。”
　　以3D NADN闪存为例，2015年，我国公司的商品仍是以2D NAND为主，约占总产值的93%，绥中我国公司的技能晋级以及3D技能的选用，估计到2025年，3D NAND将会到达97.5%的商场比例，这些都是会在将来几年中发作的。
　　六、3D NAND技能的应战
　　可是，来自LamResearch的技能总监Rich Wise先生关于3D NAND将来的开展趋势并不是十分达观。
　　跟着云核算、大数据、物联网等运用的开展，将来NAND的需要会持续添加，这就意味在可见的将来里，存储商品的需要量的大增，会带来巨大的商场价值。
　　关于3D NADN商场在将来的开展，他持有必定的情绪，Rich Wise先生以为，跟着3D NAND技能的老练，存储容量和本钱的下降是将来的必定趋势，并且3D NAND技能在必定程度上也完成了这一方针，可是3D NAND一直存在着一些技能约束和应战。
　　3D NAND闪存在功用、容量、可靠性、本钱等方面有全面性的优势，而仓库层数也是3D NAND闪存一个重要目标。
　　这些应战包含了制程，cell架构，集成度、可靠性、阵列架构和芯片规划等多方面的应战，特别是关于根底窝囊的我国来说，应战更是无穷。
　　七、新时代的存储器封装应战
　　来自TechSearch的E.Jan Vaedaman女士在讲演中则更多的强调了封装技能关于存储器商品的应战。
　　通过几年的高速开展，手机新增用户添加速度开端怠慢，全球手机的销量和产值增速也逐步趋缓，因而手机运用功用的开展和手机自身的构造晋级对手机芯片商场开展的影响越来越大。智能手机为了包容更多的功用，必定请求手机中的芯片无论是在功用上仍是在能耗上做到越来越小，越来越少。这就请求手机中运用的芯片有必要越来越小。
　　以如今的手机芯片为例，存储芯片通常都坐落手机的最外层，这首要是用于存储芯片所运用的技能决定的。“更小的封装，更小的引脚是存储器封装将来的必定趋势。”E.Jan Vaedaman女士表明。
　　可是如今的封装技能很难到达这么的请求，“选用TSV封装的3D IC规划尽管可以处理封装巨细的疑问，可是在本钱疑问上却很难满意手机芯片的需要。”究竟手机存储芯片很难运用高本钱的处理方案。
　　如今，存储器工业在全球的各个国家，比如美国、日本、韩国和我国都十分受重视，可是想要处理存储器的封装疑问，在E.Jan Vaedaman女士看来，咱们需要的不仅仅是技能，还需要从已有的事例中吸取经历。
　　“领先的封装技能将会是存储器工业成功的关键钥匙，可是咱们还需要很长的路要走，就像美信的商品相同，amp连接器，从2002年开端规划，一向到2015年才完成量产。可是咱们有必要要牢记存储器封装的重要性。”E.Jan Vaedaman女士表明。