互联网服务巨头竞相开发自主芯片

发表时间：2018-07-10

　　据台湾媒体报道，来自行业消息来源称，包括谷歌、微软、脸书(Facebook)、亚马逊和阿里巴巴等全球网络服务巨头，纷纷进行芯片组解决方案的自主开发。此举是这些公司进军终端硬件领域努力的一部分，同时也为了减少处理器芯片对英特尔的依赖。

　　在这些网络服务公司中，最积极的是谷歌，其自主开发的芯片TPU(Tensor Processing Units)已经发展到第二代。与目前市场上可用的GPU相比，谷歌的该芯片能够将机器学习的训练时间减少一半。

　　由于移动芯片制造商高通今年5月份有意要放弃旗下服务器部门，以将资源集中于移动芯片业务，业界认为微软自主开发芯片步伐将加快，因为微软据报道已经在网罗从高通服务器部门出走的研发工程师。

　　微软早些时候表示，其第二代MR(Mixed Reality)头盔HoloLens，将采用该公司自主开发的AI芯片HPU(Holographic Processing Unit)，用来处理安装在该设备上传感器所收集的数据，包括深度传感，头部跟踪和惯性测量等。该HPU芯片还将用于微软其它硬件设备，也授权其他供应商在他们的终端设备上使用。

　　业内消息来源表示，人工智能(AI)应用的多元化，AMP连接器，需要不同芯片解决方案的支持。此外，英特尔长期主导处理器芯片的开发和供应，这种情况促使网络服务巨头自主开发所需要的芯片，以分散对英特尔芯片过度依赖的风险。Facebook、亚马逊和阿里巴巴都将很快启动芯片自主开发。

　　预计在许多终端设备的处理器领域，将给英特尔的未来业绩表现投下乌云。消息来源表示，由于英特尔的10纳米制造工艺Ice Lake处理器平台的推出时间将从原计划的2019年向后推迟，英特尔目前正面临来自AMD推出的Rome和Milan处理器的严峻挑战。AMD公司的这两款芯片使用台积电的7纳米制造工艺生产。