半导体B/B值接连七个月保持扩大
发表时间:2016-07-25
世界半导体工业协会(SEMI)22日发布6月北美半导体设备订单出货比(B/B值)为1,略低于5月的1.09,但连七个月保持在1以上,代表半导体本钱开销保持扩大。
法人以为,现在半导体景气趋势仍向上,即便后续7月B/B值短暂跌破1也不必太紧张,惟若接下来接连两个月B/B值在1以下时,才要重视景气意向是不是开始发生改变。
B/B值是调查半导体设备景气崎岖的目标之一,依据SEMI的材料,6月半导体设备业者接获的全球订单为17.1亿美元,是本年以来次高,比5月削减2.1%,但年增12.9%;一起,6月出货金额17.1亿美元,不光月增7%,年增10.2%,也是近五年多来高点。
SEMI表明,尽管6月半导体设备订单动能跟5月相比略为减缓,但出货金额却是2011年2月以来的高点。
以台积电而言,本年本钱开销从原先的90亿至100亿美元,已上修为95亿美元至105亿美元。英特尔本年的本钱开销,保持90亿至100亿美元。半导体双雄的先进制程竞赛,与随之而来的设备出资,无疑是有关设备商继续进补的商机。
法人指出,尽管6月B/B值比5月稍有下滑,不过现在半导体工业景气仍是保持生长趋势,泰科连接器代理商、高通等半导体大厂关于后续营运仍偏达观。