芯火燎原 政策助力芯片产业做大做强

发表时间：2016-10-09

    尽管我国半导体公司的数量与规划都在继续增加，但是我国以外的全球半导体公司仍然是我国商场首要的半导体供货商。在这种情况下，2014年末我国集成电路（IC）花费与制作之间的缺口到达了1200亿美元，而2013年末该数字为1080亿美元。这预示着我国的半导体芯片商场在将来仍有坚持微弱增加的也许性。
   
    智能手机需要迸发的前几年，全球一度稀有十家公司研制手机芯片。在规划效应和马太效应的驱动下，这些公司不断兼并重组、优胜劣汰，随着博通、Marvell等芯片巨子退出，手机芯片职业迎来了寡头竞赛年代。
    芯片商场群雄逐鹿
    智能手机的迸发式增加，让居于领导地位的手机厂商年出货量到达数千万甚至数亿台，其本身具有了规划效应，让手机厂商“垂直结合”成为了也许。先行者是华为，该公司旗下海思多年来巨资投入芯片研制，并依托本身的集成芯片方案为智能手机带来了差异化竞赛优势，获得了花费者的广泛认可。
    受限于华为手机出货量规划和华为海思的定位，华为海思解决了本身有些芯片供给，并没有影响到高通、联发科等独立芯片厂商的商业模式。三星手机全球称雄，在元器件范畴同样是超一流供货商，GalaxyS6证明了三星芯片方案的实力，本年推出的Exynos8890，更是一颗集成芯片方案（单芯片处理器），基带支撑速率高达600Mbps的LTEcat.12，与高通和华为海思处于同一水平。
    智能手机职业竞赛越来越剧烈，“剩者为王”的趋势非常显着。当剩下来的大厂商都具有了超过5000万台甚至上亿台的年出货量，同时也具有了自研芯片规划效应的根底。如果自研芯片将带来比通用芯片更大的竞赛优势，将是一次商业模式的颠覆。
    值得注意的是，尽管我国半导体公司的数量与规划都在继续增加，但是我国以外的全球半导体公司仍然是我国商场首要的半导体供货商。在这种情况下，2014年末我国集成电路（IC）花费与制作之间的缺口到达了1200亿美元，而2013年末该数字为1080亿美元。这预示着我国的半导体芯片商场在将来仍有坚持微弱增加的也许性。
    政策发力芯片商场
    9月20日，工业和信息化部副部长怀进鹏环绕“深化制作业与互联网交融展开，加速制作强国建造”主题，为省部级干部“深化制作业与互联网交融展开”专题研讨班作专题授课。怀进鹏指出，下一步要安排展开制作业与互联网交融展开试点演示，施行“芯火”方案，表现国家集成电路等工业基金的引导带动效果，支撑根底工业做大做强。
    怀进鹏请求，下一步要继续推进两化深度交融，抢占战略制高点，不断强化根底才能提高制作业整体水平。要点要采纳七项作业措施：
    一是联合有关部委加速执行国发〔2016〕28号文件提出的体系机制、tyco继电器、国企改革、财务支撑、税收金融、用地用房、人才培养、国际协作等方面七大政策；二是安排展开制作业与互联网交融展开试点演示，施行“芯火”方案，表现国家集成电路等工业基金的引导带动效果，支撑根底工业做大做强；三是支撑引导制作业根据互联网的“双创”渠道建造，以及电信及互联网公司服务中小公司的“双创”渠道建造，培养一批支撑制作业展开的“双创”演示基地。
    四是深化执行制作业立异中心建造工程施行指南和辅导定见，加速制作业立异中心建造；五是继续推进两化交融管理体系作业，完善两化交融管理体系规范，推进两化交融管理体系贯标作业由试点演示向全部遍及改变，树立两化交融管理体系咨询、鉴定、训练的商场化服务体系；六是推进产交融作，安排展开城市和公司层面上的产交融作试点；七是加速产学研用联盟建造，加强战略、技能、规范、商场等交流协作，协同立异攻关，构建工业生态。八是深化国际协作，推进中德、中韩等在智能制作范畴规范协作、项目演示和人才交流等作业。