半导体厂商的并购方向正在改变
发表时间：2016-10-21
全球IC工业在2015年以来画风骤变，大型并购案层出不穷，金额到达创前史新高的1038亿美元;2016年乃至发作多达20起的并购，有关买卖开端呈现分化……
商场研究机构IC Insights近来发布的最新陈述显现，半导体工业在2015年掀起规划前所未见的“整并疯”之後，2016年迄今的并购(M&A)案子金额现已到达了史上第二大，首要是因为2016年第三季发作的三桩M&A买卖，总价值就到达510亿美元。
到9月中停止，2016年宣告的一切IC工业并购案子金额现已累计到达553亿美元，而2015年同期则是创前史新高的1038亿美元。而在2015年前三季，半导体并购案的总兼并价值为791亿美元，较2016年同期高43%。
在很多方面，2016年现已变成2015年IC工业“整并疯”的续集;为了因应很多终端设备使用商场(例如才智手机、PC与平板电脑)的生长趋缓，有不断增加的半导体供货商透过收买来扩大事务地图，以把握物联网(IoT)、可穿戴设备，以及轿车等各种嵌入式商机。此外，我国为了拔擢本土IC工业，近两年也活跃收买。
2016上半年，半导体工业的收买热潮有略微衰退的趋势，总计1~6月收买案买卖金额仅43亿美元;该数字在2015上半年为726亿美元。不过在2016年第三季宣告的三桩并购案，包括SoftBank收买ARM、ADI收买Linear，以及Renesas收买Intersil等，让2016年铁定变成IC工业M&A买卖金额仅次於2015年的年度。
2015年的半导体工业整并潮，以及在2016年发作的近20件IC厂商收买案之间最大的不一样是，本年大多数的买卖是以一家公司的特定事务部分、工作群、商品线、技能或财物为物件;在近五年来，有不少半导体厂商的新策略是选择剥离或抛弃特定商品线与技能。
半导体IP供货商将变成下一个方针?
继2015年规划前所未见的IC工业「整并疯」之後，半导体业界在本年又有数件大规划并购案发作，商场上简直每个月都有收买消息宣告;为何形成这种趋势?解说之一是工业现已老练，公司需求有更大的规划才干在这个价格竞争剧烈的国际具有更大优势。
让我们来检视几桩整并案，看看上述的解说是不是站得住脚，以及这些并购案子对於半导体IP供货商有什麽含义。
本年5月，Broadcom收买了以色列IP供货商MagnaCom，该公司具有专利的调变技能WAve Modulation (WAM)，声称可代替正交振幅调变(QAM)技能。根据新闻报导，WAM将为BroADCom在新式的5G通讯商场带来竞争力。
PriceWaterhouseCooper一份题为「改变中的技能买卖范畴：半导体工业元件买卖趋势(Evolving landscape of technology deals: Semiconductor IndustryDevice deal trends)」的陈述指出，Avago收买Broadcom的原因，是为了获得新的商场/客户，并弥补在技能与商品阵型方面的缺乏;Broadcom对MagnaCom的收买显然是延续了这个趋势。
别的的半导体兼并案也是依循相同理由：同样在本年5月，MaxLinear收买了Microsemi的无线接取部分财物，可望让前者在2015年规划约5亿美元的无线基地台收发器商场获得更大竞争优势;在4月，Qorvo收买了物联网解决方案供货商GreenPeak Technologies，以获得在连网家庭与物联网商场供给高度结合RF解决方案以及SoC的才能。
同样在4月，GigOptix 收买了私人公司Magnum Semiconductor，後者可对于专业视讯播送与物联网摄影机商场供给IC /SoC、软体与IP。还有在6月，Rambus宣告有意向Semtech以3,250万美元收买Snowbush IP部分的财物，以强化其SerDes事务并加快商品定位;此外该公司也宣告向Inphi收买记忆体互连(Memory Interconnect)事务。
6月份还有一家业者Silvaco收买了IPextreme，前者是一家EDA与规划效劳供货商，其事务形式是帮忙大型半导体厂商与中小型IP开发商进军国际商场，让IP财物货币化;与别的收买案是为了强化商品阵型、扩大商场地图不一样，Silvace的收买方针是让具有刚强IP阵型的业者，将固定的非营收产生财物(non-revenue generating asset)转换成收入。
要将IP供给给商场需求本钱，并且该本钱是一旦客户获得授权并开端将之结合到SoC，为了替该IP供给援助的常常性支出。将RTL规划放进SoC中，所遭受的应战比将封装好的IC放进电路板规划还要复杂好几倍，因此IP供货商若不能供给完善的援助与规划效劳，很难扩大其授权事务规划。
这些日子以来，典型的SoC规划都包括数个IP功用区块，可能会从多个供货商获得这些功用区块的授权，要整兼并进行验证是一大应战;结合数个IP功用区块的次体系(subsystem) IP渠道变成必备，能大幅简化SoC结合──这些内含RTL IP的次体系IP渠道，例如FPGA硬体、以ARM处理器为基础的元件驱动器(Device driver)软体等等。
回到「整并疯」的主题，笔者以为，此工业趋势对於对于开展特定使用渠道的IP供货商来说特别有利;这些IP供货商很快就会变成半导体厂商的将来收买标的，因为商场上越来越少小型半导体业者。到时IC工业整并风潮将席卷半导体IP供货商，泰科连接器，2016年的多桩收买案现已对此趋势泄漏端倪。
