沃达丰今日发布了第四份《物联网市场晴雨表》（2016版），此报告为物联网领域行业领先的全球性调查，其中包含了关于中国物联网的调查发现。

从液态金属机器人到可做微创手术的“蛇精”机器人，在人工智能大潮席卷全球的今天，每分每秒都有令人称奇的科技新品刷新你的眼球。

早在今年7月，财大气粗的软银就宣布要以240亿英镑（约320亿美元）收购英国芯片设计厂商ARM。而在9月5日，这笔堪称英国最大手笔的收购案正式落幕——日本软银正式宣布完成对英国ARM公司240亿英镑的收购。

中国计划投资逾1000亿美元，到2020年成为全球芯片行业的领导者。全球最成功、最创新的半导体企业领导人都开始积极思考，应如何应对此举所带来的挑战，并抓住随之而来的机遇。然而疑问依然存在：中国是否在追逐一个不切实际的目标？中国是否能够成功成为全球半导体老大？

8月25日-26日，在工业和信息化部指导下，中国通信企业协会、北京邮电大学、中国管理科学研究院和中国大数据技术与应用联盟共同主办的“2016中国大数据技术与应用研讨会暨联盟成立大会”在京召开。浪潮作为联盟联合发起单位受邀参会，集团副总裁肖雪代表浪潮集团出席大会作主题演讲，并与政府主管部门、科研院所、运营企业等领导共同探讨大数据行业发展及应用。

比较现今中国大陆与台湾的半导体产业，就整体竞争力来说，台湾是领先的，尤其是晶圆制造方面，上海的中芯国际比台积电落后至少两个时代。中国大陆需要用到先进制程的公司如展讯、海思（华为）等，一定要采用台积电的制程。

在我们的印象中，比之国内来说国外的工程师仿佛就是活得很滋润。然而这毕竟只是一些碎片式的感知，因为例证太少的关系我们无从验证这种感觉。那么今天就一起来看看在中国工程师眼中，外国工程师们是“如何存在”的吧！

智能系统设计自动化、3D PCB 设计解决方案 (Altium Designer®) 、ECAD设计数据管理(Altium Vault®) 和嵌入式软件开发 (TASKING®) 的全球领导者Altium有限责任公司宣布已完成对行业领先PLM集成解决方案供应商Perception Software的收购。

由于缺乏专有技术和人才，中国希望通过投资逾1000亿美元成为计算机芯片行业全球霸主的远大目标很有可能会失败。 在物联网领域中，底层元件是一个基础环节，因为要实现万物互联，最初的环节便是对人与物的物理数据进行感知。这在整个物联网产业是一个很上游的环节，这个环节扼住了数据传输领域的端口，而芯片又撑起了底层元件的主心骨。

技术创新正在以现代词典几乎无法跟上的步伐加速发展。新的单词和技术术语以硅光子（见下文）的速度不断涌现。有些时髦术语已然失去活力，但还有很多已升格为有助于理解数字时代的“科技行话”。