展望2017年，敦泰财务长廖豪杰表明，驱动触控结合单芯片(IDC)具构造轻薄及本钱优势

IBM今天公布了截至12月31日的2016财年第四季度财报。报告显示，公司该季度营收为217.70亿美元，去年同期为220.59亿美元，同比下滑1%；

三星、台积电 10 纳米技术量产，7 纳米制程战火持续升高！而且随着关键的微影技术来到瓶颈，7 纳米制程技术也变成新一轮制程技术的关键之战。

据来自 Nikkei 的一份报道指出，iPhone 装配商富士康集团目前正在中国深圳市建造一个新的研发中心，从而帮助苹果打造新产品原型机。

据《日经新闻》报导，由于美国中选总统特朗普对于提振美国制作业的许诺，苹果的三个要害供货商——富士康及其子公司夏普，以及台湾芯片制作商台积电（TSMC）都表明正在思考在美国建厂。

　　商场需求放缓和成绩提高难的压力正促进全球半导体职业再度掀起立异风潮，该职业的公司都在尽力研制新的芯片规划、资料和制作技能，其间一个原因是深度学习这一人工智能技能正越来越广泛地被运用于图像分类、语音翻译和自动驾驶等使命。

日前在美国拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上,大众公司和高通公司正式宣布,将合作开发一款车用版智能电话芯片组。

近年来行动装置推陈出新，带动高阶制程技术之需求大增，致2013年起台湾的集成电路业产值连年创下历史新高，2013、2014年各呈二位数成长，分别年增16.2%及23.9 %。