智能型手机进入销售旺季，但因面板驱动IC采用的薄膜覆晶封装(COF)基板大缺货，已造成部份手机厂出现生产瓶颈，大陆手机厂魅族新款X8智能型手机还因此推迟出货，并明白指出是因为COF基板严重缺货，导致京东方等面板厂无法放大搭载COF模组的OLED或LCD面板出货。

　　日系积层陶瓷电容(MLCC)包括村田及京瓷近日纷纷传出将续扩厂的计划，能否使得原本供不应求的市况出现反转，对此，台系被动元件厂17日接受芯科技记者采访时认为，日厂计划是要加速转进车用市场，且要在2019年3月减少MLCC标准品的供应数量，因此近期的动作，更可以证明其供给策略转向。

　　苹果公司高级安全官员致信美国国会，称他们没有发现任何证据表明中国黑客通过芯片对该公司进行攻击。 　　据路透社10月7日报道，苹果公司信息安全副总裁乔治·史塔克普洛斯（George Stathakopoulos）在给美国参议院和众议院商业委员会的一封信中写道，该公司反复调查后并未发现证据支持《彭博商业周刊》此前的报道内容，即来自供应商超微公司（Supermicro）的服务器内被植入芯片后向中国传输信息。

　　近日，美国政府对中兴通讯发出出口禁令，引发舆论对于中国尖端产业自主创新的讨论，并激发了国人对于“中国芯”的思考。 　　可以说，这场风波的波及范围，绝不仅仅局限于美国或中国；作为全球量产芯片行业的重要力量，韩国企业在世界市场上拥有一定的发言权。而笔者近日在韩国采访过程中，也有不少韩国方面的人士听闻记者来自中国以后，主动聊起有关中兴通讯的话题。

　　高通修改了诉状，称苹果公司窃取了他们基带方面的机密资料，并传递给了Intel，帮助后者提高技术水平，从而事实上取代自己。对此，Intel在官方微信发表文章称《高通的诡辩被戳穿了》。文章作者是Intel公司执行副总裁兼总法律顾问史蒂夫·罗杰斯（Steve Rodgers），他表示高通公开诋毁Intel的产品。

　　特朗普政府周五表示，希望为加快部署5G网络扫清障碍。这项技术有望为多个行业带来一场革命。 　　美国联邦通讯委员会（FCC）主席阿基特·派（Ajit Pai）在一次白宫峰会上表示，“美国在5G技术上的领导力是获取经济增长和竞争力的必要条件。”

　　面对着在手机镜头前唱歌、跳舞的美女主播，系统自动对人物头部、肩部、腰部等部位进行智能瘦身，于是，在网络的另一端，观众们就会看到更加亮眼的娱乐直播节目。

　　全新解决方案将现有两个独立的连接器合二为一，支持自由协议 　　全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出新型124位Sliver内部输入输出（I/O）连接器和电缆组件，该高密度解决方案可支持高达x20信号传输通道和40个差分对。

　　国家能源局近日召开闭门会，透露将于近期组织一批无补贴光伏示范项目建设。据悉，去补贴项目将于2018年10月前后开始申报，2019年3月前后开工，2019年9月30日前或者12月30日前并网发电。由地方发改委协调降低相关非技术成本，并承诺保障电能消纳问题。每个申报省份的项目规模大约在300-500MW左右。

　　瑞萨电子宣布正式收购传感器、互联和无线电源在内的模拟混合信号产品供应商Integrated Device Technology(IDT)，瑞萨电子将以每股49.00美元的价格，总股权价值约67亿美元 (按1美元约合110日元，总额约合7,330亿日元) 全现金进行交易。作为嵌入式处理器全球前20强，瑞萨电子MCU外设功能及其稳定性一直被工业、汽车厂商中意。1980年，IDT 创建于美国，拥有30多年丰富的行业经验，在模拟和数字领域，IDT更是凭借众多技术优势成为业内领先企业，更在RF，智能传感器，无线电源等方面具有抢先优势。